သတၱဳကိုယ္ထည္ သုိ႔မဟုတ္ case မ်ားပါဝင္ေသာ ဖုန္းမ်ားသည္ Qualcomm မွဖန္တီးေသာ နည္းပညာသစ္ျဖင့္ ထုတ္ကုန္အခ်င္းခ်င္း ႀကိဳးမဲ့အားသြင္း ႏိုင္ေတာ့မည္ ျဖစ္သည္။
Qualcomm ၏ ကုမၸဏီခြဲ Qualcomm Technologies ေကာ္ပုိေရးရွင္းသည္ သတၱဳကိုယ္ထည္ မိုဘိုင္ထုတ္ကုန္မ်ားကို ႀကိဳးမဲ့ အားသြင္းမႈ ျပဳလုပ္ႏိုင္ရန္ ဖန္တီးေပးသည့္ ပထမဆုံး ကုမၸဏီတစ္ခု ျဖစ္လာသည္။ ကုမၸဏီ၏ ႀကိဳးမဲ့အားသြင္းစနစ္သည္ မိုဘိုင္းဖုန္းႏွင့္ tablet ကဲ့သုိ႔ သတၱဳကိုယ္ထည္ ပါဝင္ေသာ ပိုမိုႀကီးမားေသာ အရာဝတၳဳမ်ားကို အားသြင္းႏိုင္သည္။
Qualcomm သည္ Rezence ဟုေခၚဆိုေသာ စနစ္ႏွင့္ဆင္တူေသာ WiPower ဟုအမည္ရေသာ နည္းပညာတစ္ခုကို ဖန္တီးခဲ့သည္။ WiPower ၏ magnetic resonance သည္ ႀကိမ္ႏႈန္းတစ္ခုတြင္ အားသြင္းသည့္ လုပ္ငန္းစဥ္ကို မထိခိုက္ေစဘဲ သတၱဳကိုယ္ထည္မ်ားကို ေကာင္းမြန္စြာကုိင္တြယ္ စီမံခန္႔ခြဲႏိုင္သည္။ သုိ႔ရာတြင္ ေနာက္ဆုံးစမ္းသပ္မႈအရ Qualcomm ၏ WiPower သည္သတၱဳ ကိုယ္ထည္ျဖင့္ ျပဳလုပ္ထားေသာ ထုတ္ကုန္တစ္ခုကိုသာ အားသြင္းႏိုင္သည္။ Qualcomm ကတီထြင္ လ်က္ရွိေသာ နည္းပညာသည္ သုံးစြဲသူမ်ား အသုံးျပဳႏိုင္မည့္ စီးပြားျဖစ္ အဆင့္တစ္ခုသုိ႔ မေရာက္ရွိေသးေပ။ ထုိနည္းပညာကို အသုံးျပဳ၍ သတၱဳကာဗာ သုိ႔မဟုတ္ အစိတ္အပိုင္းမွတစ္ဆင့္ ထုတ္ကုန္ကို အားသြင္းရန္ မိုဘိုင္းထုတ္လုပ္သူမ်ား ပါဝင္ရန္ လိုအပ္သည္။
ထို႔ေၾကာင့္ Qualcomm အေနျဖင့္ သတၱဳကုိယ္ထည္ သုိ႔မဟုတ္ case တစ္ခုျဖင့္ အျခားထုတ္ကုန္ သို႔မဟုတ္ စမတ္ဖုန္းကို ႀကိဳးမဲ့အားသြင္းႏိုင္မည့္ နည္းပညာသစ္ကို စမတ္ဖုန္း ထုတ္လုပ္သူမ်ားႏွင့္ တြဲဖက္လုပ္ကိုင္ လ်က္ရွိေၾကာင္း ကုမၸဏီ၏ ထုတ္ကုန္စီမံခန္႔ခြဲမႈ အႀကီးတန္း ဒါ႐ိုက္တာ မတ္ဟန္ဆစ္ခ္ကာက ေျပာဆိုခဲ့သည္။
Ref : CNET
Credit==> internetjournal
Thiha Htike(THT)
thihahtike.it@gmail.com
No comments:
Post a Comment
daweiit@gmail.com